ओडिशा के भुवनेश्वर की इन्फो वैली में रविवार को देश की पहली एडवांस्ड 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की नींव रखी गई. यह प्रोजेक्ट भारत के घरेलू सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करने और हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में आत्मनिर्भर भारत के विजन को आगे बढ़ाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है.
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि अक्षय तृतीया के मौके पर ओडिशा में एक सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी गई है. आने वाली यह फैसिलिटी राज्य में हाई-टेक मैन्युफैक्चरिंग के लिए एक बड़ा कदम है.
इसे ओडिशा के लिए गर्व की बात बताते हुए केंद्रीय मंत्री ने कहा कि यह प्लांट एडवांस्ड टेक्नोलॉजी पर आधारित होगा, जिसमें चिप मैन्युफैक्चरिंग में 3D ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल शामिल है, जिसे उन्होंने सेमीकंडक्टर सेक्टर में अगली पीढ़ी का इनोवेशन बताया.
ओडिशा में हाई-टेक इंडस्ट्री को मिला बूस्ट
उन्होंने कहा, “अक्षय तृतीया के मौके पर ओडिशा में एक सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी गई है. मैं पीएम मोदी और सीएम मोहन चरण माझी को धन्यवाद देना चाहता हूं. ओडिशा में एक हाई-टेक इंडस्ट्री का आना गर्व की बात है. यह एक एडवांस्ड टेक्नोलॉजी है. आम तौर पर, चिप्स बनाने में सिलिकॉन सबस्ट्रेट का इस्तेमाल होता है और अब एडवांस्ड 3D ग्लास सबस्ट्रेट की टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल किया जाएगा और उस टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल करने वाले पहले बड़े प्लांट की नींव ओडिशा में रखी गई है.”
उन्होंने आगे कहा, “प्लांट का पहला फेज पूरा होने के बाद हम प्लांट की कैपेसिटी को दोगुना करने के लिए भी काम करेंगे. ओडिशा में अभी कई रेलवे प्रोजेक्ट चल रहे हैं. पुरी में रेलवे स्टेशन, भुवनेश्वर, कटक और दूसरे शहरों को रीडेवलप किया जा रहा है.
ओडिशा में करोड़ों का होगा निवेश
इस अवसर पर मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी ने इस प्रोजेक्ट को ओडिशा और देश के लिए एक ऐतिहासिक मील का पत्थर बताया. उन्होंने कहा कि भारत में पहली बार, एक एडवांस्ड 3D ग्लास सॉल्यूशंस सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट बनाया जा रहा है, जिससे राज्य को बहुत गर्व हो रहा है.
उन्होंने कहा कि इंटेल, लॉकहीड मार्टिन और एप्लाइड मैटेरियल्स जैसे ग्लोबल टेक्नोलॉजी लीडर्स लेटेस्ट पैकेजिंग टेक्नोलॉजी से जुड़े हैं और ओडिशा में उनकी दिलचस्पी राज्य की बढ़ती इंडस्ट्रियल ताकत को दिखाती है.
माझी ने बताया कि कंपनी इस प्रोजेक्ट में लगभग 2,000 करोड़ रुपए निवेश कर रही है और इस फैसिलिटी से हर साल 70,000 ग्लास पैनल, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट और लगभग 13,000 एडवांस्ड 3DHI मॉड्यूल बनने की उम्मीद है. उन्होंने कहा कि ओडिशा देश का अकेला ऐसा राज्य बन गया है, जहां भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट और पहली 3D ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग फैसिलिटी बनाई जा रही है.
सीएम और इंटेल के सीईओ ने सराहा
मुख्यमंत्री ने कहा, “यह देश में पहली बार हो रहा है, और इसका कंस्ट्रक्शन यहीं ओडिशा में होगा. यह सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी का भविष्य है. यह कंपनी ओडिशा में पहले फेज में 2000 करोड़ रुपये इन्वेस्ट कर रही है. इससे 2500 से ज्यादा लोगों को नौकरी भी मिलेगी.
ओडिशा में भारत की पहली एडवांस्ड 3D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट के शिलान्यास के अवसर पर इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन ने कहा कि ओडिशा में सरप्लस बिजली, भरपूर और भरोसेमंद पानी के संसाधन, और स्किल्ड टैलेंट का बढ़ता हुआ बेस है. ये सब मिलकर एडवांस्ड मैन्युफैक्चरिंग के लिए एक मजबूत और टिकाऊ नींव बनाते हैं.